隨著電子信息行業(yè)不斷發(fā)展,PCB產(chǎn)品也向超薄性、小元件、高密度、細(xì)間距方向快速發(fā)展;單位PCB上元器件組裝密度越來(lái)越高,線(xiàn)寬、間距、焊盤(pán)越來(lái)越細(xì)小、已到微米級(jí),復(fù)合層數(shù)越來(lái)越多,元件越來(lái)越多。了解smt生產(chǎn)流程及各工序內(nèi)容:上料--印刷錫膏--貼片元件--目檢--過(guò)回流爐--超聲波洗板--切板--外觀檢查--包裝(有些產(chǎn)品需ic編程及pcba功能測(cè)試)。






印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒(méi)有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。錫漿形成良好,應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,板面,銅箔,線(xiàn),通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口,會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行,無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

溫度要求。廠房的常年溫度為23±3℃,不應(yīng)超過(guò)15℃~35℃的極限溫度。濕度要求,貼片加工車(chē)間的濕度對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量有很大影響。環(huán)境濕度越大,電子元件越容易受潮,這將影響導(dǎo)電性,同時(shí)焊接不平滑且濕度太低,當(dāng)車(chē)間空氣干燥時(shí),會(huì)產(chǎn)生靜電,因此在進(jìn)入SMT貼裝加工車(chē)間時(shí),加工人員還需要穿防靜電服裝。在正常情況下,車(chē)間需要保持恒定濕度45%至70%RH。